- Системы
-
Каталог
- Компьютеры
- Расходные материалы
- Комплектующие
- Аксессуары
- Сетевое оборудование
- Периферия
- Конфигуратор
- Контакт
- Блог
| 🔧 არქიტექტურა & წარმოების პროცესი | Zen 5 (“Granite Ridge”), წარმოების პროცესი: 4 ნმ : |
|---|---|
| 🧱 ბირთვები / ნაკადები | 16 ბირთვი / 32 ნაკადი |
| ⏱ CPU-ს მუშაობის სიჩქარე | 4.3 GHz |
| ⏱ მაქსიმალური Boost სიხშირე | 5.7 GHz |
| 💾 ქეში (L3 და სხვა) | L3 Cache: 64 MB |
| 🔌 TDP (თერმული დიზაინის სიმძლავრე) | ≈ 170 W |
| 📍 სოკეტი | Socket AM5 |
| 🧬 მეხსიერების მხარდაჭერა | DDR5 მხარდაჭერით • Dual-Channel არქიტექტურა |
| 📡 ინტეგრირებული გრაფიკა | AMD Radeon Graphics (შესაბამისად ინტეგრირებული GPU) |