ძირითადი მახასიათებლები

• გაგრილების სიმძლავრე: 240W TDP, რაც უზრუნველყოფს ეფექტურ გაგრილებას მაღალი დატვირთვის პირობებშიც კი.
• თბომილი: 5 პირდაპირი კონტაქტის მქონე Ø6 მმ სპილენძის თბომილი, რომლებიც ეფექტურად ატარებენ სითბოს პროცესორიდან.
• ფანი: 120 მმ PWM ფანი, რომელიც მუშაობს 300-დან 1850 RPM-მდე სიჩქარით, უზრუნველყოფს 67.88 CFM ჰაერის ნაკადს და მაქსიმუმ 29.4 dB(A) ხმაურის დონეს.
• დიზაინი: მატრიცული ალუმინის ფინების სტრუქტურა, რომელიც უზრუნველყოფს ოპტიმალურ სითბოს გაფანტვას და უნიკალურ ვიზუალურ ეფექტს.

 თავსებადობა

• Intel სოკეტები: LGA1700, 1200, 1151, 1150, 1155
• AMD სოკეტები: AM5, AM4

ტექნიკური სპეციფიკაციები

• პროდუქტის ზომები: 125 × 95 × 155 მმ
• ჰითსინკის ზომები: 120 × 93 × 150 მმ
• წონა: 861 გ
• ფანის ზომები: 120 × 120 × 25 მმ
• ჰაერის წნევა: 2.04 mmAq
• ფანის კონექტორი: 4-პინიანი PWM
• ფანის ძაბვა: 12 VDC
• ფანის დენი: 0.14 A
• ფანის ენერგომოხმარება: 1.68 W